창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3SGV1000M10X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | SGV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 495mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 1189-2488-2 6.3SGV1000M10X10.5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3SGV1000M10X10.5 | |
관련 링크 | 6.3SGV1000, 6.3SGV1000M10X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
RS02B3K900FE70 | RES 3.9K OHM 3W 1% WW AXIAL | RS02B3K900FE70.pdf | ||
AL0307ST-R68J-N | AL0307ST-R68J-N CHILISIN DIP | AL0307ST-R68J-N.pdf | ||
BL-RB4332T-AV-TRS26A | BL-RB4332T-AV-TRS26A BRIGHT ROHS | BL-RB4332T-AV-TRS26A.pdf | ||
GL850G-OHG | GL850G-OHG Genesys QFN-28 | GL850G-OHG.pdf | ||
OV09655-V28T | OV09655-V28T OmniVisionTechnol SMD or Through Hole | OV09655-V28T.pdf | ||
SDAMS-01-937S | SDAMS-01-937S Sansk SMD or Through Hole | SDAMS-01-937S.pdf | ||
LPV531MK/NOPB | LPV531MK/NOPB NSC SMD or Through Hole | LPV531MK/NOPB.pdf | ||
IMC-1210 47UH-10R98 | IMC-1210 47UH-10R98 VISHAY 3225 | IMC-1210 47UH-10R98.pdf | ||
UPD75216ACW 091 | UPD75216ACW 091 NEC DIP64 | UPD75216ACW 091.pdf | ||
FCR05JT470 | FCR05JT470 PDC SMD or Through Hole | FCR05JT470.pdf |