창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3SEV330M6.3X8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SEV Series | |
| 주요제품 | SEV Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SEV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 190mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 1189-3111-2 6.3SEV330M6.3X8-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3SEV330M6.3X8 | |
| 관련 링크 | 6.3SEV330, 6.3SEV330M6.3X8 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8009BC-83-33E-133.000000Y | OSC XO 3.3V 133MHZ OE | SIT8009BC-83-33E-133.000000Y.pdf | |
![]() | STF60NF10 | STF60NF10 ST TO-220 | STF60NF10.pdf | |
![]() | RD6.2UJ-T1 6.2V | RD6.2UJ-T1 6.2V NEC SOD0603 | RD6.2UJ-T1 6.2V.pdf | |
![]() | 14628-E/SN | 14628-E/SN MIC SOP-8 | 14628-E/SN.pdf | |
![]() | MAX3510EEPT | MAX3510EEPT MAXIM SMD or Through Hole | MAX3510EEPT.pdf | |
![]() | TL7709P | TL7709P ORIGINAL SMD or Through Hole | TL7709P.pdf | |
![]() | B37986-N5332-J054 | B37986-N5332-J054 EPCOS DIP | B37986-N5332-J054.pdf | |
![]() | M34282M1-688GP | M34282M1-688GP MTSUBISHI TSOP-3.9-20P | M34282M1-688GP.pdf | |
![]() | LM613IWM NOPB | LM613IWM NOPB NS SMD or Through Hole | LM613IWM NOPB.pdf | |
![]() | L550/30 | L550/30 ST SMD or Through Hole | L550/30.pdf | |
![]() | PA9515A. | PA9515A. PHIL SOP8 | PA9515A..pdf | |
![]() | BU6066 | BU6066 ROHM DIP | BU6066.pdf |