창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3RGV470M8X10.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3RGV470M8X10.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3RGV470M8X10.5 | |
관련 링크 | 6.3RGV470, 6.3RGV470M8X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP18453112061 | 0.011µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized | MKP18453112061.pdf | |
![]() | MKP1846333105 | 0.033µF Film Capacitor 600V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.295" W (26.50mm x 7.50mm) | MKP1846333105.pdf | |
![]() | BX8214NL | MOD ADSL SPLIT FLTR ANSI T1.413 | BX8214NL.pdf | |
![]() | RDER72J683K8 | RDER72J683K8 MURATA SMD or Through Hole | RDER72J683K8.pdf | |
![]() | AP2213D-3.3E1 | AP2213D-3.3E1 BCD TO-252 | AP2213D-3.3E1.pdf | |
![]() | SLA5003 | SLA5003 SANKEN SMD or Through Hole | SLA5003.pdf | |
![]() | 87631-5 | 87631-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 87631-5.pdf | |
![]() | 336K35EPM0050-CT | 336K35EPM0050-CT AVX SMD or Through Hole | 336K35EPM0050-CT.pdf | |
![]() | PEB24470HV1.2 | PEB24470HV1.2 infineon QFP | PEB24470HV1.2.pdf | |
![]() | WV12816BLL55BLI | WV12816BLL55BLI ISS SMD or Through Hole | WV12816BLL55BLI.pdf | |
![]() | TPA032D03 | TPA032D03 TI TSSOP48 | TPA032D03.pdf |