창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3REV330M- - 8X6.5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6.3REV330M- - 8X6.5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 6 3REV330M- - 0806 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6.3REV330M- - 8X6.5 | |
관련 링크 | 6.3REV330M-, 6.3REV330M- - 8X6.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F3001XIDR | 30MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3001XIDR.pdf | ||
416F27111CKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CKR.pdf | ||
MP1-1E-1L-1L-1P-1Q-1Q-1U-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-1E-1L-1L-1P-1Q-1Q-1U-00.pdf | ||
FMA09N60G | FMA09N60G FUJI TO-220F-K1 | FMA09N60G.pdf | ||
TFS2100 | TFS2100 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFS2100.pdf | ||
J735K | J735K N/A SOP-8 | J735K.pdf | ||
MN677511DD | MN677511DD PANASONIC QFP | MN677511DD.pdf | ||
AT89LP52-20JU | AT89LP52-20JU ATMEL SMD or Through Hole | AT89LP52-20JU.pdf | ||
LUH-400V850MS32 | LUH-400V850MS32 ELNA DIP | LUH-400V850MS32.pdf | ||
74LVX273WMX(LCX273 / LVC273) | 74LVX273WMX(LCX273 / LVC273) FSC 7.2mm | 74LVX273WMX(LCX273 / LVC273).pdf | ||
XC2S400EFG676-6C | XC2S400EFG676-6C XILINX BGA | XC2S400EFG676-6C.pdf | ||
CY37256P160-83UMB (5962-9952301QZC) | CY37256P160-83UMB (5962-9952301QZC) CYPRESS SMD or Through Hole | CY37256P160-83UMB (5962-9952301QZC).pdf |