창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6.3MS5330MEFCT58X5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MS5 Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | MS5 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 145mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6.3MS5330MEFCT58X5 | |
관련 링크 | 6.3MS5330M, 6.3MS5330MEFCT58X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 37400800410 | FUSE BOARD MOUNT 80MA 250VAC RAD | 37400800410.pdf | |
![]() | CMF5532R000BEBF | RES 32 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5532R000BEBF.pdf | |
![]() | ESG40N50DV | ESG40N50DV ST SMD or Through Hole | ESG40N50DV.pdf | |
![]() | LM1237BDCE/NA.. | LM1237BDCE/NA.. NS DIP | LM1237BDCE/NA...pdf | |
![]() | 0N4785 | 0N4785 PHILIPS SMD or Through Hole | 0N4785.pdf | |
![]() | FS741BS | FS741BS CHEERTEK QFP208 | FS741BS.pdf | |
![]() | CX74001-12P | CX74001-12P CONEXANT SMD or Through Hole | CX74001-12P.pdf | |
![]() | IDT54FCT240ATEB | IDT54FCT240ATEB IDT SMD or Through Hole | IDT54FCT240ATEB.pdf | |
![]() | A3082B | A3082B JRC SMD or Through Hole | A3082B.pdf | |
![]() | PM800GSA060 | PM800GSA060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM800GSA060.pdf | |
![]() | RCH110CNP-5R6M | RCH110CNP-5R6M SUMIDA SMD or Through Hole | RCH110CNP-5R6M.pdf | |
![]() | EDEX-1LA5-F1AP3B | EDEX-1LA5-F1AP3B EDISON SMD or Through Hole | EDEX-1LA5-F1AP3B.pdf |