창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3MH522MEFC4X5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MH5 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | MH5 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 23mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3MH522MEFC4X5 | |
| 관련 링크 | 6.3MH522M, 6.3MH522MEFC4X5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | RPC0805JT1R80 | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT1R80.pdf | |
![]() | RAVF164DFT7K60 | RES ARRAY 4 RES 7.6K OHM 1206 | RAVF164DFT7K60.pdf | |
![]() | HK2C227M22020HC180 | HK2C227M22020HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2C227M22020HC180.pdf | |
![]() | LE80578EG800C | LE80578EG800C INTEL BGA | LE80578EG800C.pdf | |
![]() | 2SC1469(A) | 2SC1469(A) TOS/HIT TO-3 | 2SC1469(A).pdf | |
![]() | TEF7515 | TEF7515 TI TSOP-64 | TEF7515.pdf | |
![]() | AEJZ | AEJZ max 5 SOT-23 | AEJZ.pdf | |
![]() | MS-53312GE | MS-53312GE MSI QFP-S48P | MS-53312GE.pdf | |
![]() | 4992061 | 4992061 AMP SMD or Through Hole | 4992061.pdf | |
![]() | OPA2241U/2K5E4 | OPA2241U/2K5E4 BB/TI SOP8 | OPA2241U/2K5E4.pdf | |
![]() | DF9-31P-1V 69 | DF9-31P-1V 69 HRS SMD or Through Hole | DF9-31P-1V 69.pdf | |
![]() | KN4A4P-T1(H7) | KN4A4P-T1(H7) NEC SOT523 | KN4A4P-T1(H7).pdf |