창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3MCZ820M8X11R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3MCZ820M8X11R5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3MCZ820M8X11R5 | |
| 관련 링크 | 6.3MCZ820, 6.3MCZ820M8X11R5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 885012207038 | 6800pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 885012207038.pdf | |
![]() | GRM1885C1H6R9DZ01D | 6.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H6R9DZ01D.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX2871 | RES SMD 2.87K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX2871.pdf | |
![]() | RC224ATF/1-12 | RC224ATF/1-12 RC PLCC | RC224ATF/1-12.pdf | |
![]() | JS1100071P | JS1100071P SAMSUNG BGA | JS1100071P.pdf | |
![]() | LNBP10SP-MOR | LNBP10SP-MOR ST SMD-10 | LNBP10SP-MOR.pdf | |
![]() | HI1.201-5 | HI1.201-5 HARRIS CDIP | HI1.201-5.pdf | |
![]() | MM3Z5V1(5V1) | MM3Z5V1(5V1) ON/ONSemiconductor/ SOD-323 0805 | MM3Z5V1(5V1).pdf | |
![]() | PRL0816-R010-F-T1 | PRL0816-R010-F-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PRL0816-R010-F-T1.pdf | |
![]() | R8J7780 | R8J7780 ORIGINAL BGA | R8J7780.pdf | |
![]() | 90F367TSPMCRGSE1 | 90F367TSPMCRGSE1 FME SMD or Through Hole | 90F367TSPMCRGSE1.pdf |