창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6.3JKV470M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6.3JKV470M8X10.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6.3JKV470M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 6.3JKV470, 6.3JKV470M8X10.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C473K4RACAUTO | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C473K4RACAUTO.pdf | |
![]() | PM2260A50VJ | Solid State Contactor SPST-NO (1 Form A) Module | PM2260A50VJ.pdf | |
![]() | PAT0603E1762BST1 | RES SMD 17.6KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E1762BST1.pdf | |
![]() | CD5FA151G03 | CD5FA151G03 CORNELL SMD or Through Hole | CD5FA151G03.pdf | |
![]() | LGJ2G680MELB | LGJ2G680MELB NICHIC DIP | LGJ2G680MELB.pdf | |
![]() | 216-0674008 | 216-0674008 AMD BGA | 216-0674008.pdf | |
![]() | BUV28/A | BUV28/A ST TO-220 | BUV28/A.pdf | |
![]() | AD9460-80 | AD9460-80 ADI QFP | AD9460-80.pdf | |
![]() | SMG210UORX3DVNBBBG | SMG210UORX3DVNBBBG AMD BGA812 | SMG210UORX3DVNBBBG.pdf | |
![]() | 250578001 | 250578001 SYM SMD or Through Hole | 250578001.pdf | |
![]() | A1021 | A1021 TOS TO 126 | A1021.pdf |