창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6-66461-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6-66461-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6-66461-3 | |
관련 링크 | 6-664, 6-66461-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL10B332MB8NNNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B332MB8NNNC.pdf | |
![]() | C1206X472KCRACTU | 4700pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X472KCRACTU.pdf | |
![]() | ISC1812ESR82M | 820nH Shielded Wirewound Inductor 271mA 950 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | ISC1812ESR82M.pdf | |
![]() | EMVA451ADA330MMN0S | EMVA451ADA330MMN0S Nippon SMD | EMVA451ADA330MMN0S.pdf | |
![]() | DRV592 | DRV592 TI/BB SMD or Through Hole | DRV592.pdf | |
![]() | XCE0103-5FGG676C | XCE0103-5FGG676C XILINX SMD or Through Hole | XCE0103-5FGG676C.pdf | |
![]() | SR151C103KA600C | SR151C103KA600C AVX DIP | SR151C103KA600C.pdf | |
![]() | 95PF160PBF | 95PF160PBF IR DO-203AB(DO-5) | 95PF160PBF.pdf | |
![]() | P2103UC | P2103UC TECCOR MS-013 | P2103UC.pdf | |
![]() | UC2527J | UC2527J TI SMD or Through Hole | UC2527J.pdf |