창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6-2176092-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.65k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110597TR RP73PF2A3K65BTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6-2176092-6 | |
관련 링크 | 6-2176, 6-2176092-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
RCL061226R7FKEA | RES SMD 26.7 OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL061226R7FKEA.pdf | ||
DS1810R-10+ | DS1810R-10+ MAXIM Original Package | DS1810R-10+.pdf | ||
TLC393IDRG4 (PB) | TLC393IDRG4 (PB) TI 3.9mm-8 | TLC393IDRG4 (PB).pdf | ||
TLP3783F(D4,TP4,S,C,F) | TLP3783F(D4,TP4,S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3783F(D4,TP4,S,C,F).pdf | ||
ZYH-EI-1A | ZYH-EI-1A ANZHOU IEC | ZYH-EI-1A.pdf | ||
AIT200302 | AIT200302 Infineon QFN | AIT200302.pdf | ||
PCM69AU-J-1/2K | PCM69AU-J-1/2K TI SMD or Through Hole | PCM69AU-J-1/2K.pdf | ||
23F-08 | 23F-08 YDS SMD or Through Hole | 23F-08.pdf | ||
MAX197BNI | MAX197BNI ORIGINAL DIP28 | MAX197BNI.pdf | ||
54393-2183 | 54393-2183 MOLEX SMD or Through Hole | 54393-2183.pdf | ||
RT9016-28PB | RT9016-28PB RICHTEK SOT23-5L | RT9016-28PB.pdf | ||
8413204SA | 8413204SA NONE MIL | 8413204SA.pdf |