창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6-2176091-6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RP73 Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RP73P, Holsworthy | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 280 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | A110490TR RP73PF2A280RBTDF | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6-2176091-6 | |
관련 링크 | 6-2176, 6-2176091-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D300FXXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300FXXAC.pdf | |
![]() | VJ0805D360FXCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360FXCAP.pdf | |
![]() | SA22A | TVS DIODE 22VWM 35.5VC DO204AC | SA22A.pdf | |
![]() | GHXS010A060S-D4 | DIODE SBD SCHOTT 600V 10A SOT227 | GHXS010A060S-D4.pdf | |
![]() | MLF2012C680KT000 | 68µH Shielded Multilayer Inductor 2mA 2.9 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C680KT000.pdf | |
![]() | S20420 | S20420 Microsemi MODULE | S20420.pdf | |
![]() | QT510706-L010-7F | QT510706-L010-7F FOXCONN SMD or Through Hole | QT510706-L010-7F.pdf | |
![]() | MC100926P | MC100926P MOTOROLA SMD or Through Hole | MC100926P.pdf | |
![]() | HY5DU283222APQ-5 | HY5DU283222APQ-5 HY TQFP | HY5DU283222APQ-5.pdf | |
![]() | ACFL2A4G900E | ACFL2A4G900E AMOTECH SMD | ACFL2A4G900E.pdf | |
![]() | HM76-408R2JLF | HM76-408R2JLF electronics SMD | HM76-408R2JLF.pdf | |
![]() | TSGSM008AIFP | TSGSM008AIFP ST SOP16 | TSGSM008AIFP.pdf |