창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-2176074-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CPF Series Datasheet | |
| 비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | CPF, Neohm | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 23.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.03W, 1/32W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±50ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.023" L x 0.011" W(0.58mm x 0.29mm) | |
| 높이 | 0.011"(0.28mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | CPF0201D23K7C1 CPF0201D23K7C1-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6-2176074-0 | |
| 관련 링크 | 6-2176, 6-2176074-0 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-6190-D-T5 | RES SMD 619 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-6190-D-T5.pdf | |
![]() | CP00079R100KE66 | RES 9.1 OHM 7W 10% AXIAL | CP00079R100KE66.pdf | |
![]() | M37160-M8-053 | M37160-M8-053 MIT DIP | M37160-M8-053.pdf | |
![]() | CLA902012CW | CLA902012CW MT QFP | CLA902012CW.pdf | |
![]() | LA76600M | LA76600M SANYO SOP18 | LA76600M.pdf | |
![]() | 5ST2.5-R | 5ST2.5-R BEL SMD or Through Hole | 5ST2.5-R.pdf | |
![]() | 3216FF2R | 3216FF2R BUSSMANN SMD or Through Hole | 3216FF2R.pdf | |
![]() | DLW21HN181SQ | DLW21HN181SQ MURATA NA | DLW21HN181SQ.pdf | |
![]() | JM38510/30501SDA | JM38510/30501SDA TI SOP | JM38510/30501SDA.pdf | |
![]() | ADC08D1520WGFQV | ADC08D1520WGFQV NS CQGP-128 | ADC08D1520WGFQV.pdf | |
![]() | XC4VSX55-12FF1148C0989 | XC4VSX55-12FF1148C0989 XILINX BGA | XC4VSX55-12FF1148C0989.pdf | |
![]() | HS2004K7 F K J G H | HS2004K7 F K J G H ARCOL SMD or Through Hole | HS2004K7 F K J G H.pdf |