창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-1879062-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TYTR Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | TYTR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 10옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | TYTRA1H154MTRF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6-1879062-6 | |
| 관련 링크 | 6-1879, 6-1879062-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BB020016VZ12P536AC | 12.5pF 7500V(7.5kV) 세라믹 커패시터 | BB020016VZ12P536AC.pdf | |
![]() | IS42S32400B-7BL | IS42S32400B-7BL ISSI BGA | IS42S32400B-7BL.pdf | |
![]() | TMP6002 | TMP6002 TOSHIBA DIP | TMP6002.pdf | |
![]() | MBL8051AH118 | MBL8051AH118 FUJ DIP | MBL8051AH118.pdf | |
![]() | H20201DL | H20201DL FPE SOPDIP | H20201DL.pdf | |
![]() | 4114R-1-RCLF | 4114R-1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4114R-1-RCLF.pdf | |
![]() | M50430-082SP | M50430-082SP MIT DIP | M50430-082SP.pdf | |
![]() | PAD5665RBCPZ-REEL7 | PAD5665RBCPZ-REEL7 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAD5665RBCPZ-REEL7.pdf | |
![]() | MBI6501GST01 | MBI6501GST01 ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI6501GST01.pdf | |
![]() | 1825-0148-MM1 | 1825-0148-MM1 ST QFP | 1825-0148-MM1.pdf | |
![]() | K7N801801A-HC10 | K7N801801A-HC10 Samsung BGA | K7N801801A-HC10.pdf |