창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6-176135-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6-176135-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6-176135-5 | |
관련 링크 | 6-1761, 6-176135-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR05F241GPDR | CMR MICA | CMR05F241GPDR.pdf | ||
416F24023CAR | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023CAR.pdf | ||
SIT9121AC-2C3-25E100.00000Y | OSC XO 2.5V 100MHZ | SIT9121AC-2C3-25E100.00000Y.pdf | ||
TAJA335K004R | TAJA335K004R AVX A | TAJA335K004R.pdf | ||
020-00025-03REVC | 020-00025-03REVC RAMENGINEERING SMD or Through Hole | 020-00025-03REVC.pdf | ||
SII9030CLU | SII9030CLU SII QFP | SII9030CLU.pdf | ||
TC58DDM92F1XGJ5 | TC58DDM92F1XGJ5 TOSHIBA BGA | TC58DDM92F1XGJ5.pdf | ||
LMC66-2CM | LMC66-2CM NS SOP-8 | LMC66-2CM.pdf | ||
NJM3770AE2-#ZZZB | NJM3770AE2-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM3770AE2-#ZZZB.pdf | ||
MSM80C49-516GS-2k-G | MSM80C49-516GS-2k-G OKI QFP | MSM80C49-516GS-2k-G.pdf | ||
D1548 | D1548 TOSHIBA TO-3P | D1548.pdf | ||
LQG15HS10NT02D | LQG15HS10NT02D umRata SMD or Through Hole | LQG15HS10NT02D.pdf |