창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-1423164-6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 표준 포장 | 2 | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 시간 지연 계전기 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 6-1423164-6 | |
| 관련 링크 | 6-1423, 6-1423164-6 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | D6F-P0010A2 | SENSOR AIRFLOW 0-50KPA W/CONN | D6F-P0010A2.pdf | |
![]() | 312004 | 312004 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 312004.pdf | |
![]() | LSC41342P | LSC41342P MOT DIP | LSC41342P.pdf | |
![]() | LFB2H2G45SG7A135 | LFB2H2G45SG7A135 MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G45SG7A135.pdf | |
![]() | D1715G214 | D1715G214 NEC QFP | D1715G214.pdf | |
![]() | SN54F75J | SN54F75J TI CDIP | SN54F75J.pdf | |
![]() | W245125-70 | W245125-70 WINBOND SOP | W245125-70.pdf | |
![]() | XCV1600-6FG900C | XCV1600-6FG900C XILINX BGA-900 | XCV1600-6FG900C.pdf | |
![]() | SF | SF NEC SMD or Through Hole | SF.pdf | |
![]() | B32652-5223-J500 | B32652-5223-J500 EPCOS SMD or Through Hole | B32652-5223-J500.pdf | |
![]() | S22S10R01 | S22S10R01 ORIGINAL DIP18 | S22S10R01.pdf | |
![]() | 2N664A | 2N664A MOTOROLA CAN3 | 2N664A.pdf |