창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-6-1423162-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 2 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Aerospace, Defense and Marine | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 6-1423162-5 | |
관련 링크 | 6-1423, 6-1423162-5 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
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![]() | 2455RC-99220054 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-99220054.pdf | |
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![]() | AM20V8H-15 | AM20V8H-15 AMD DIP | AM20V8H-15.pdf | |
![]() | KC006L | KC006L GESensing SMD or Through Hole | KC006L.pdf | |
![]() | GM71C18163BT-7 | GM71C18163BT-7 HY TSOP-50 | GM71C18163BT-7.pdf | |
![]() | TC1121ENG | TC1121ENG TCL SOIC | TC1121ENG.pdf | |
![]() | C2012X5R0J106MT000P | C2012X5R0J106MT000P TDK SMD or Through Hole | C2012X5R0J106MT000P.pdf | |
![]() | MCP72864-I/SL | MCP72864-I/SL MICROCHIP SOP-3.9-16P | MCP72864-I/SL.pdf | |
![]() | MAX3317ECUP | MAX3317ECUP MAXIM TSSOP | MAX3317ECUP.pdf |