창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-104549-0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6-104549-0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6-104549-0 | |
| 관련 링크 | 6-1045, 6-104549-0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F480X3CAT | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CAT.pdf | |
![]() | RNCF0805BKT13K3 | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKT13K3.pdf | |
![]() | DSBT2-M-2D-DC1.5V | DSBT2-M-2D-DC1.5V NAIS SMD or Through Hole | DSBT2-M-2D-DC1.5V.pdf | |
![]() | 74AUP1G14GW by NXP | 74AUP1G14GW by NXP NXP SMD or Through Hole | 74AUP1G14GW by NXP.pdf | |
![]() | RPAP470860M10 | RPAP470860M10 RESPower SMD or Through Hole | RPAP470860M10.pdf | |
![]() | ADS6223IRGZR | ADS6223IRGZR TI TT | ADS6223IRGZR.pdf | |
![]() | BBINA154U | BBINA154U BB SOP-8 | BBINA154U.pdf | |
![]() | IC-PST3445UR | IC-PST3445UR MITSUMI SOT-23-5 | IC-PST3445UR.pdf | |
![]() | SMP253 MA4330M | SMP253 MA4330M RIFA SMD or Through Hole | SMP253 MA4330M.pdf | |
![]() | G6A-234P-12V/DC12V | G6A-234P-12V/DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | G6A-234P-12V/DC12V.pdf | |
![]() | LTC4211IMS#TRPBF | LTC4211IMS#TRPBF LT MSOP10 | LTC4211IMS#TRPBF.pdf | |
![]() | HE98245 | HE98245 HIT CCD 24 | HE98245.pdf |