창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6-103735-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6-103735-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6-103735-1 | |
| 관련 링크 | 6-1037, 6-103735-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603KRX5R8BB224 | 0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603KRX5R8BB224.pdf | |
|  | ABM3-26.000MHZ-B4Y-T | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-26.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
|  | HK100510NK-T | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 340mA 310 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | HK100510NK-T.pdf | |
|  | 10H562/BEBJC | 10H562/BEBJC MOT CDIP | 10H562/BEBJC.pdf | |
|  | SP37 25QF | SP37 25QF ORIGINAL SMD or Through Hole | SP37 25QF.pdf | |
|  | MC74VCH1G08DF | MC74VCH1G08DF ON SOP | MC74VCH1G08DF.pdf | |
|  | BFG425W T/R | BFG425W T/R NXP SMD or Through Hole | BFG425W T/R.pdf | |
|  | FFA15U120DN | FFA15U120DN FAIRCHILD SMD or Through Hole | FFA15U120DN.pdf | |
|  | C4532JB2A225K | C4532JB2A225K TDK 1812-225K | C4532JB2A225K.pdf | |
|  | MC9S12GC32CPBE | MC9S12GC32CPBE Freescale 52-LQFP | MC9S12GC32CPBE.pdf | |
|  | GW5116BI | GW5116BI INTEL SMD or Through Hole | GW5116BI.pdf | |
|  | UPD753036GK-568-BE9 | UPD753036GK-568-BE9 NEC QFP80 | UPD753036GK-568-BE9.pdf |