창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5YH473ZOEAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, Class III | |
| 카탈로그 페이지 | 2095 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5U(E) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 478-4273-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5YH473ZOEAM | |
| 관련 링크 | 5YH473, 5YH473ZOEAM 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1608105CS | RC1608105CS Samsung SMD or Through Hole | RC1608105CS.pdf | |
![]() | VSC7326VV | VSC7326VV VITESSESEMICONDUCTORCORP ORIGINAL | VSC7326VV.pdf | |
![]() | W78E052C40FL | W78E052C40FL Winbond SMD or Through Hole | W78E052C40FL.pdf | |
![]() | 5004630779 | 5004630779 molex Connection | 5004630779.pdf | |
![]() | 51SAD-U25-A13L | 51SAD-U25-A13L bourns DIP | 51SAD-U25-A13L.pdf | |
![]() | DE11XKX330JA5B | DE11XKX330JA5B MURATA DIP | DE11XKX330JA5B.pdf | |
![]() | HSMP-3814TRG1 | HSMP-3814TRG1 AVAGO SOT23 | HSMP-3814TRG1.pdf | |
![]() | 10073599-008LF | 10073599-008LF FCI SMD or Through Hole | 10073599-008LF.pdf | |
![]() | FP01/2910RG5605R6 | FP01/2910RG5605R6 DLE SMD or Through Hole | FP01/2910RG5605R6.pdf | |
![]() | CX0SD5HE310000MHZ | CX0SD5HE310000MHZ CSTK SMD or Through Hole | CX0SD5HE310000MHZ.pdf | |
![]() | EE2-4.5NXA-L | EE2-4.5NXA-L NEC SMD or Through Hole | EE2-4.5NXA-L.pdf | |
![]() | 23Z761SM | 23Z761SM PULSE SMD or Through Hole | 23Z761SM.pdf |