창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5YH473MOEAM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Disc Ceramic Caps, Class III | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | Y5U(E) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5YH473MOEAM | |
관련 링크 | 5YH473, 5YH473MOEAM 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 4814P-2-151LF | RES ARRAY 13 RES 150 OHM 14SOIC | 4814P-2-151LF.pdf | |
![]() | CMF5511K300DHEA | RES 11.3K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511K300DHEA.pdf | |
![]() | AD872TD | AD872TD AD DIP | AD872TD.pdf | |
![]() | 223/0805-22V | 223/0805-22V NEC SOT-223 | 223/0805-22V.pdf | |
![]() | NCV33204DR2 | NCV33204DR2 ONS SMD or Through Hole | NCV33204DR2.pdf | |
![]() | SC2003 | SC2003 SC DIPSOP | SC2003.pdf | |
![]() | DEA252450BT-2030A1 | DEA252450BT-2030A1 TDK SMD | DEA252450BT-2030A1.pdf | |
![]() | M5M5255DFP-70LLTT4 | M5M5255DFP-70LLTT4 RENESAS SMD or Through Hole | M5M5255DFP-70LLTT4.pdf | |
![]() | HPQ-04 | HPQ-04 MINI SMD or Through Hole | HPQ-04.pdf | |
![]() | TRR18EZPJ332 | TRR18EZPJ332 ROHM SMD | TRR18EZPJ332.pdf | |
![]() | TLV55491BVF | TLV55491BVF TI SMD or Through Hole | TLV55491BVF.pdf |