창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5WH103ZACJH | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, Class III | |
| 카탈로그 페이지 | 2095 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | Y5P(B) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.236" Dia(6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 478-4270-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5WH103ZACJH | |
| 관련 링크 | 5WH103, 5WH103ZACJH 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 931201BPV | 931201BPV ORIGINAL BGA | 931201BPV.pdf | |
![]() | FHW1008UC012GT | FHW1008UC012GT ORIGINAL SMD | FHW1008UC012GT.pdf | |
![]() | MIC525230YM5TR | MIC525230YM5TR micrel SMD or Through Hole | MIC525230YM5TR.pdf | |
![]() | 74HC4514BN | 74HC4514BN ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC4514BN.pdf | |
![]() | G5657A | G5657A GMT SOP-8 | G5657A.pdf | |
![]() | NATT220M63V8X10.5KBF | NATT220M63V8X10.5KBF NIC SMD or Through Hole | NATT220M63V8X10.5KBF.pdf | |
![]() | TPA6012A4PWP | TPA6012A4PWP TI SMD or Through Hole | TPA6012A4PWP.pdf | |
![]() | SA5234D/01,518 | SA5234D/01,518 NXP SOP-14 | SA5234D/01,518.pdf | |
![]() | 993d226x9025d2w | 993d226x9025d2w ORIGINAL SMD or Through Hole | 993d226x9025d2w.pdf | |
![]() | PIC1251BGFN | PIC1251BGFN TI BGA | PIC1251BGFN.pdf | |
![]() | VE-JV0-IX | VE-JV0-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-JV0-IX.pdf | |
![]() | M54456L | M54456L MIT SIP | M54456L.pdf |