창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5TQ103SOFAM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | -20%, +50% | |
| 전압 - 정격 | 500V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.354" Dia(9.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.197"(5.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5TQ103SOFAM | |
| 관련 링크 | 5TQ103, 5TQ103SOFAM 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | LCP-GF30 | LCP-GF30 AMP SMD or Through Hole | LCP-GF30.pdf | |
![]() | AT17F080-30TQC | AT17F080-30TQC Atmel 44-TQFP | AT17F080-30TQC.pdf | |
![]() | M81721FPTB0G | M81721FPTB0G ORIGINAL SMD or Through Hole | M81721FPTB0G.pdf | |
![]() | TS414H(II06E) | TS414H(II06E) SIIMICRO PBFREE | TS414H(II06E).pdf | |
![]() | MB6052A | MB6052A FUJ DIP | MB6052A.pdf | |
![]() | DAC7611PBG4 | DAC7611PBG4 BB DIP8 | DAC7611PBG4.pdf | |
![]() | HSMS-2803 / A3L | HSMS-2803 / A3L AT SOT-23 | HSMS-2803 / A3L.pdf | |
![]() | ERJB1CJR10U | ERJB1CJR10U PAN SMD or Through Hole | ERJB1CJR10U.pdf | |
![]() | CIC10P121NE | CIC10P121NE SAMSUNG SMD | CIC10P121NE.pdf | |
![]() | 2N4449UA | 2N4449UA MICROSEMI SMD | 2N4449UA.pdf | |
![]() | CX06833-33 | CX06833-33 N/A QFP | CX06833-33.pdf | |
![]() | COP8SBR9 | COP8SBR9 NS TSSOP | COP8SBR9.pdf |