창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5KR681KRECM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Disc Ceramic Caps, Class SL | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | SL | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 1,500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5KR681KRECM | |
관련 링크 | 5KR681, 5KR681KRECM 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R7DXXAP | 2.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R7DXXAP.pdf | |
![]() | C0603C0G1E750G | 75pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E750G.pdf | |
![]() | 0665.050ZRLL | FUSE BOARD MOUNT 50MA 250VAC RAD | 0665.050ZRLL.pdf | |
![]() | FOXLF040 | 4MHz ±30ppm 수정 20pF 100옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/U | FOXLF040.pdf | |
![]() | NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3 | 10MHz ±50ppm 수정 8pF 500옴 -40°C ~ 150°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3.pdf | |
![]() | F9Z34S | F9Z34S IR TO-263 | F9Z34S.pdf | |
![]() | 4401PYP | 4401PYP TNTEC QFP | 4401PYP.pdf | |
![]() | HN29V128AOAT-50 | HN29V128AOAT-50 HITACHI TSOP | HN29V128AOAT-50.pdf | |
![]() | IXTK250N10 | IXTK250N10 IXYS SMD or Through Hole | IXTK250N10.pdf | |
![]() | ADS8326IDGKR-TI | ADS8326IDGKR-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADS8326IDGKR-TI.pdf | |
![]() | MC33689DWBR2 | MC33689DWBR2 ON SMD or Through Hole | MC33689DWBR2.pdf |