창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5D470KJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5D470KJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5D470KJ | |
| 관련 링크 | 5D47, 5D470KJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RGP10K-M3/54 | DIODE SW 1A 800V 500NS DO204AL | RGP10K-M3/54.pdf | |
![]() | BM6108FV-LBE2 | 5A, 1A Gate Driver Magnetic Coupling 2500Vrms 1 Channel 20-SSOP-BW | BM6108FV-LBE2.pdf | |
![]() | HSDL-3000#007 | HSDL-3000#007 Agilent CLCC-6 | HSDL-3000#007.pdf | |
![]() | PCF8570P/F5.112 | PCF8570P/F5.112 NXP SMD or Through Hole | PCF8570P/F5.112.pdf | |
![]() | K6T4008C1CVB55 | K6T4008C1CVB55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1CVB55.pdf | |
![]() | 2060D. | 2060D. JRC DIP | 2060D..pdf | |
![]() | WD8250CL | WD8250CL WDC DIP40 | WD8250CL.pdf | |
![]() | 381N1MEG | 381N1MEG HONEYWELL SMD or Through Hole | 381N1MEG.pdf | |
![]() | 150UH-0307 | 150UH-0307 LY SMD or Through Hole | 150UH-0307.pdf | |
![]() | STC9750T | STC9750T SIGMATEL SOT SOP DIP QFP QFN | STC9750T.pdf | |
![]() | MD80C187-10/BC | MD80C187-10/BC INTEL SMD or Through Hole | MD80C187-10/BC.pdf | |
![]() | BC858AW(3J) | BC858AW(3J) NXP SOT323 | BC858AW(3J).pdf |