창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5D331K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5D331K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5D331K | |
관련 링크 | 5D3, 5D331K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7A24070006 | 24MHz ±20ppm 수정 10pF -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A24070006.pdf | |
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![]() | F-28115 | F-28115 ORIGINAL SMD or Through Hole | F-28115.pdf | |
![]() | E437 | E437 ORIGINAL BGA-8D | E437.pdf | |
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![]() | BDW24C-S | BDW24C-S bourns DIP | BDW24C-S.pdf | |
![]() | 43900P108A | 43900P108A ETA SMD or Through Hole | 43900P108A.pdf | |
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![]() | ADG82313RMZ | ADG82313RMZ AD MSOP8 | ADG82313RMZ.pdf | |
![]() | DAC02310-602 | DAC02310-602 DDC SMD or Through Hole | DAC02310-602.pdf | |
![]() | MCP112-475E/MB | MCP112-475E/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP112-475E/MB.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR297 | c8051F300-GOR297 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR297.pdf |