창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5D2009 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5D2009 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5D2009 | |
관련 링크 | 5D2, 5D2009 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR08C220F5GAC | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C220F5GAC.pdf | |
![]() | 1676862-6 | 1.2pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1676862-6.pdf | |
![]() | RCP0505B300RGED | RES SMD 300 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B300RGED.pdf | |
![]() | EXB-28N150JX | RES ARRAY 4 RES 15 OHM 0804 | EXB-28N150JX.pdf | |
![]() | 7613R47K | 7613R47K CTS SMD or Through Hole | 7613R47K.pdf | |
![]() | NJU7002M-TE1. | NJU7002M-TE1. JRC SMD or Through Hole | NJU7002M-TE1..pdf | |
![]() | TC7SB385FU(TE85L | TC7SB385FU(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SB385FU(TE85L.pdf | |
![]() | LH1191AT1 | LH1191AT1 VIS DIP-6 | LH1191AT1.pdf | |
![]() | BCM5318 | BCM5318 BROADCOM QFP | BCM5318.pdf | |
![]() | KSE5027R | KSE5027R FAIRCHILD SMD or Through Hole | KSE5027R.pdf | |
![]() | MSM7566GSR1 | MSM7566GSR1 OKI SOP | MSM7566GSR1.pdf | |
![]() | 7-1747769-0 | 7-1747769-0 ORIGINAL Connector | 7-1747769-0.pdf |