창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5AX273K3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 180pF thru .39µF | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Semtech Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 비표준 칩 | |
크기/치수 | 0.570" L x 0.550" W(14.50mm x 14.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.300"(7.60mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5AX273K3 | |
관련 링크 | 5AX2, 5AX273K3 데이터 시트, Semtech Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F32033IAR | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32033IAR.pdf | |
![]() | VS-8EWL06FNTR-M3 | DIODE GEN PURP 600V 8A DPAK | VS-8EWL06FNTR-M3.pdf | |
![]() | Y16279K38300T0W | RES SMD 9.383K OHM 1/2W 2010 | Y16279K38300T0W.pdf | |
![]() | CRCW0603210KDKEAP | RES SMD 210K OHM 0.5% 1/10W 0603 | CRCW0603210KDKEAP.pdf | |
![]() | AA10B-046L-050DE | AA10B-046L-050DE ASTEC SMD or Through Hole | AA10B-046L-050DE.pdf | |
![]() | RT7S32M-T11-1 | RT7S32M-T11-1 MIT SOT23-5 | RT7S32M-T11-1.pdf | |
![]() | ALD112-12V | ALD112-12V ORIGINAL DIP | ALD112-12V.pdf | |
![]() | STP20N50Z | STP20N50Z ST TO-220 | STP20N50Z.pdf | |
![]() | K2358 | K2358 ORIGINAL TO-220 | K2358.pdf | |
![]() | DTZ 13B(13V) | DTZ 13B(13V) ROHM SMD or Through Hole | DTZ 13B(13V).pdf | |
![]() | 55456-1259 | 55456-1259 molex SMD | 55456-1259.pdf | |
![]() | 0526101090+ | 0526101090+ MOLEX SMD or Through Hole | 0526101090+.pdf |