창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5AR4R7CEBCI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, Class I | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.236"(6.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5AR4R7CEBCI | |
| 관련 링크 | 5AR4R7, 5AR4R7CEBCI 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 7204-12-1010 | Reed Relay 4PST (4 Form A) Through Hole | 7204-12-1010.pdf | |
![]() | ADP151AUJZ-2.5 | ADP151AUJZ-2.5 AD TSOT | ADP151AUJZ-2.5.pdf | |
![]() | PCA21125T/Q900/1 | PCA21125T/Q900/1 NXP 14-TSSOP | PCA21125T/Q900/1.pdf | |
![]() | 1044N9C | 1044N9C Raytheon DIP | 1044N9C.pdf | |
![]() | MB602512B | MB602512B FUJ PGA | MB602512B.pdf | |
![]() | 24LC321AI/SN | 24LC321AI/SN Microchip SOP-8 | 24LC321AI/SN.pdf | |
![]() | HX-09 | HX-09 HX SMD or Through Hole | HX-09.pdf | |
![]() | 11.150MHZ | 11.150MHZ kec SMD or Through Hole | 11.150MHZ.pdf | |
![]() | 25256WSI27 | 25256WSI27 AT SOP-8 | 25256WSI27.pdf | |
![]() | 95080.6 | 95080.6 ST SOP | 95080.6.pdf | |
![]() | SSP12L8O-470M | SSP12L8O-470M AVX smd | SSP12L8O-470M.pdf | |
![]() | C3319/09 | C3319/09 M SMD or Through Hole | C3319/09.pdf |