창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5AR470KEECI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, Class I | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.236"(6.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5AR470KEECI | |
| 관련 링크 | 5AR470, 5AR470KEECI 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD074K75L | RES SMD 4.75KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD074K75L.pdf | |
![]() | TNPW0603549RBETA | RES SMD 549 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603549RBETA.pdf | |
![]() | HM62W8128ALFP-8 | HM62W8128ALFP-8 HITACHI SOP | HM62W8128ALFP-8.pdf | |
![]() | ISD4003-04ME1 | ISD4003-04ME1 ISD SOP | ISD4003-04ME1.pdf | |
![]() | DP3V34X-T48 | DP3V34X-T48 ORIGINAL QFP48 | DP3V34X-T48.pdf | |
![]() | MSQC6412C | MSQC6412C EVERLIGHT DIP | MSQC6412C.pdf | |
![]() | NJM2162V-TE2 | NJM2162V-TE2 JRC SOP | NJM2162V-TE2.pdf | |
![]() | E54-CT3 | E54-CT3 OMRON SMD or Through Hole | E54-CT3.pdf | |
![]() | 27S23JC | 27S23JC ORIGINAL SMD or Through Hole | 27S23JC.pdf | |
![]() | MXD1013SE150 | MXD1013SE150 MAXIM SOP16 | MXD1013SE150.pdf | |
![]() | MCH313CN155KP | MCH313CN155KP ROHM SMD | MCH313CN155KP.pdf | |
![]() | UPD442002F9-BC70X-BC1 | UPD442002F9-BC70X-BC1 NEC SMD or Through Hole | UPD442002F9-BC70X-BC1.pdf |