창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5AR3R0DEANI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, Class I | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.236"(6.00mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5AR3R0DEANI | |
| 관련 링크 | 5AR3R0, 5AR3R0DEANI 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RNCP0603FTD28K0 | RES SMD 28K OHM 1% 1/8W 0603 | RNCP0603FTD28K0.pdf | |
![]() | RN73C1J20RBTDF | RES SMD 20 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J20RBTDF.pdf | |
![]() | MJ2267G | MJ2267G ON TO-3 | MJ2267G.pdf | |
![]() | ASM2I9940LG-32 | ASM2I9940LG-32 ONS HK11 | ASM2I9940LG-32.pdf | |
![]() | NLCV25T-4R7M-PFL | NLCV25T-4R7M-PFL TDK 2KR | NLCV25T-4R7M-PFL.pdf | |
![]() | HP202/874067C/874/874067F | HP202/874067C/874/874067F KODENSHI DIP-2 | HP202/874067C/874/874067F.pdf | |
![]() | MX29LV004 | MX29LV004 MX PLCC32 | MX29LV004.pdf | |
![]() | 2SC5110-0 TE85R | 2SC5110-0 TE85R TOSHIBA SOT323 | 2SC5110-0 TE85R.pdf | |
![]() | 74737-0029 | 74737-0029 MOLEXMALAYSIAS SMD or Through Hole | 74737-0029.pdf | |
![]() | A1029C | A1029C HIT SMD or Through Hole | A1029C.pdf | |
![]() | 861FN | 861FN ORIGINAL TSOP-8 | 861FN.pdf | |
![]() | KF444 | KF444 KEC SMD or Through Hole | KF444.pdf |