창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5AK3R3CDAAI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Disc Ceramic Caps, Class I | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.118"(3.00mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 스트레이트형 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5AK3R3CDAAI | |
| 관련 링크 | 5AK3R3, 5AK3R3CDAAI 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D361GXCAT | 360pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361GXCAT.pdf | |
![]() | E5310-1.6G | E5310-1.6G IC IC | E5310-1.6G.pdf | |
![]() | BSY11-10 | BSY11-10 ST/PH CAN3 | BSY11-10.pdf | |
![]() | BAS70-04 E6327 | BAS70-04 E6327 Infineon SOT23 | BAS70-04 E6327.pdf | |
![]() | BSIBS616LV2016ECP70 | BSIBS616LV2016ECP70 BSI SMD or Through Hole | BSIBS616LV2016ECP70.pdf | |
![]() | AM91L14EDMB | AM91L14EDMB AMD CDIP | AM91L14EDMB.pdf | |
![]() | G551 | G551 GMS BUYIC | G551.pdf | |
![]() | MVPG16-A2-NAE1C | MVPG16-A2-NAE1C MARVEL DFN-12 | MVPG16-A2-NAE1C.pdf | |
![]() | XCV600E-7FGG676C | XCV600E-7FGG676C XILINX SMD or Through Hole | XCV600E-7FGG676C.pdf | |
![]() | HL2256 | HL2256 ASIC SOP16W | HL2256.pdf | |
![]() | 8188S-B110-L | 8188S-B110-L POWERWAYELECTRONI SMD or Through Hole | 8188S-B110-L.pdf |