창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-597D687X9004E2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 597D Series Datasheet Tant Caps Moisture Sensitivity Tech Note 597D Tantalum Caps Product Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Ripple Current Appl Note | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
주요제품 | TANTAMOUNT® T97 & 597D Chip Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 597D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 718-1388-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 597D687X9004E2T | |
관련 링크 | 597D687X9, 597D687X9004E2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RCL06126K49FKEA | RES SMD 6.49K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL06126K49FKEA.pdf | |
![]() | 62137-2 | 62137-2 AMP SMD or Through Hole | 62137-2.pdf | |
![]() | LH28F008SCT-T9 | LH28F008SCT-T9 SHARP SMD or Through Hole | LH28F008SCT-T9.pdf | |
![]() | BP200RD | BP200RD HIC BGA | BP200RD.pdf | |
![]() | 176114-6 | 176114-6 AMP SMD or Through Hole | 176114-6.pdf | |
![]() | PIN HEADER 1X19PS-S | PIN HEADER 1X19PS-S SER SMD or Through Hole | PIN HEADER 1X19PS-S.pdf | |
![]() | DS1356W-120 | DS1356W-120 DALLAS DIP | DS1356W-120.pdf | |
![]() | B89389-K2977-M100 | B89389-K2977-M100 EPCOS ZIP | B89389-K2977-M100.pdf | |
![]() | 10GA6223G12CF7001 | 10GA6223G12CF7001 OKI QFP | 10GA6223G12CF7001.pdf | |
![]() | BYW95C(17.5MFP) | BYW95C(17.5MFP) SUNGHOSE SMD or Through Hole | BYW95C(17.5MFP).pdf | |
![]() | 5962-8404501CA | 5962-8404501CA TI CDIP14 | 5962-8404501CA.pdf |