창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-597D687X0010R2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 597D Series Datasheet Tant Caps Moisture Sensitivity Tech Note 597D Tantalum Caps Product Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Ripple Current Appl Note | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
주요제품 | TANTAMOUNT® T97 & 597D Chip Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 597D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 28m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 597D687X0010R2T | |
관련 링크 | 597D687X0, 597D687X0010R2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ECW-F4754HL | 0.75µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.484" W (20.50mm x 12.30mm) | ECW-F4754HL.pdf | ||
CMF55261R00FKR6 | RES 261 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55261R00FKR6.pdf | ||
MRF5S19150S | MRF5S19150S MOT module | MRF5S19150S.pdf | ||
SPS-420-3-C | SPS-420-3-C SANYO SMD or Through Hole | SPS-420-3-C.pdf | ||
SM59R09A3L25PP | SM59R09A3L25PP SYNCMOS DIP-40 | SM59R09A3L25PP.pdf | ||
XC5215BG225AKM5C | XC5215BG225AKM5C XILINX SOT4 | XC5215BG225AKM5C.pdf | ||
2863-280 | 2863-280 IR MODULE | 2863-280.pdf | ||
LLN2W151MELZ35 | LLN2W151MELZ35 NICHICON DIP | LLN2W151MELZ35.pdf | ||
PC3SF21YTZBF | PC3SF21YTZBF SHARP DIP-5 | PC3SF21YTZBF.pdf | ||
TLP621(D4-Y-F2 | TLP621(D4-Y-F2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP621(D4-Y-F2.pdf | ||
BCM21553KFFBH | BCM21553KFFBH BROADCOM BGA | BCM21553KFFBH.pdf | ||
ND03L00332K | ND03L00332K AVX DIP | ND03L00332K.pdf |