창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-597D227X9020R8T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 597D Series Datasheet Tant Caps Moisture Sensitivity Tech Note 597D Tantalum Caps Product Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Ripple Current Appl Note | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
주요제품 | TANTAMOUNT® T97 & 597D Chip Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 597D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 20V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 80m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3024(7660 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.236" W(7.60mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.157"(4.00mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 597D227X9020R8T | |
관련 링크 | 597D227X9, 597D227X9020R8T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CF12JA100R | RES 100 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA100R.pdf | |
![]() | TA810PW1R50J | RES 1.5 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW1R50J.pdf | |
![]() | 0603FA3.5-R | 0603FA3.5-R BUSSMANN SMD or Through Hole | 0603FA3.5-R.pdf | |
![]() | EL9111 | EL9111 INTERSIL QFN28 | EL9111.pdf | |
![]() | EMV-500ADA6R8MF55G | EMV-500ADA6R8MF55G NIPPON SMD or Through Hole | EMV-500ADA6R8MF55G.pdf | |
![]() | MN39360WT | MN39360WT PANASONIC DIP | MN39360WT.pdf | |
![]() | 450V25UF | 450V25UF SENJU SMD or Through Hole | 450V25UF.pdf | |
![]() | 57C191B-35D | 57C191B-35D WSI CDIP24 | 57C191B-35D.pdf | |
![]() | HOA0865-106 | HOA0865-106 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA0865-106.pdf | |
![]() | XPC755ARX400SD | XPC755ARX400SD MOT SMD or Through Hole | XPC755ARX400SD.pdf | |
![]() | TPS6734IPE4 | TPS6734IPE4 TI-BB PDIP8 | TPS6734IPE4.pdf | |
![]() | BXRA-W3000-FQ30 | BXRA-W3000-FQ30 BRIDGELUX SOP | BXRA-W3000-FQ30.pdf |