창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-597D108X9004E2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 597D Series Datasheet Tant Caps Moisture Sensitivity Tech Note 597D Tantalum Caps Product Sheet | |
애플리케이션 노트 | AC Ripple Current Appl Note | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
주요제품 | TANTAMOUNT® T97 & 597D Chip Capacitors | |
카탈로그 페이지 | 2050 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 597D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 20m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.299" L x 0.173" W(7.60mm x 4.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.173"(4.40mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 597D108X9004E2T-ND 718-1389-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 597D108X9004E2T | |
관련 링크 | 597D108X9, 597D108X9004E2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
2N6034G | TRANS PNP DARL 40V 4A TO225AA | 2N6034G.pdf | ||
ADL5561ACPZ-R7 | ADL5561ACPZ-R7 AD SMD or Through Hole | ADL5561ACPZ-R7.pdf | ||
FU400-16 | FU400-16 ECE SMD or Through Hole | FU400-16.pdf | ||
SA1117B-1.8V | SA1117B-1.8V ORIGINAL SOT223-3 | SA1117B-1.8V.pdf | ||
WD2NE01GX809-533E-PQ | WD2NE01GX809-533E-PQ ORIGINAL Bag | WD2NE01GX809-533E-PQ.pdf | ||
DQ28C256250 | DQ28C256250 SEQ CDIP | DQ28C256250.pdf | ||
47C634N-2426 | 47C634N-2426 TOSHIBA DIP | 47C634N-2426.pdf | ||
M27W401-80B6L | M27W401-80B6L N/A DIP | M27W401-80B6L.pdf | ||
OT94 | OT94 AD DIP-18 | OT94.pdf | ||
RY4S-UL-D24 | RY4S-UL-D24 IDEC SMD or Through Hole | RY4S-UL-D24.pdf | ||
TV3008F | TV3008F DYNEX DO-9 | TV3008F.pdf | ||
MT18JSF25672AY-1G4D1 | MT18JSF25672AY-1G4D1 MicronTechnologyInc Tray | MT18JSF25672AY-1G4D1.pdf |