창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5973325407F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 597-3325-40xF LED SMD Selector Guide | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Dialight | |
| 계열 | 597 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 녹색 | |
| 렌즈 색상 | 무색 | |
| 렌즈 투명성 | 투명 | |
| 밀리칸델라 등급 | 415mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(평면 상단 포함) | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3.3V | |
| 전류 - 테스트 | 20mA | |
| 시야각 | 50° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 파장 - 주 | 525nm | |
| 파장 - 피크 | 522nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연 | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 3.00mm L x 1.50mm W | |
| 높이(최대) | 1.50mm | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 597-3325-407F 597-3325-407F-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5973325407F | |
| 관련 링크 | 597332, 5973325407F 데이터 시트, Dialight 에이전트 유통 | |
![]() | 31762-102 | AC/DC | 31762-102.pdf | |
![]() | CL10C8R2CB8NNNC | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C8R2CB8NNNC.pdf | |
![]() | VJ0402D1R0BLCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BLCAC.pdf | |
![]() | PHP00603E6190BBT1 | RES SMD 619 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E6190BBT1.pdf | |
![]() | MMSZ3V9T1G 3.9v | MMSZ3V9T1G 3.9v ON SOd123 | MMSZ3V9T1G 3.9v.pdf | |
![]() | STV6688-10 | STV6688-10 ST DIP-20P | STV6688-10.pdf | |
![]() | 3240-12P-TO-C | 3240-12P-TO-C HRS SMD or Through Hole | 3240-12P-TO-C.pdf | |
![]() | TDA8026ET/C2,518 | TDA8026ET/C2,518 NXP SMD or Through Hole | TDA8026ET/C2,518.pdf | |
![]() | AD7801BRZ-REEL7 | AD7801BRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD7801BRZ-REEL7.pdf | |
![]() | 8142-65 | 8142-65 FUJ DIP | 8142-65.pdf | |
![]() | HSB2838TL-E | HSB2838TL-E RENESAS SOT23 | HSB2838TL-E.pdf | |
![]() | BZV85-C16.113 | BZV85-C16.113 NXP/PH SMD or Through Hole | BZV85-C16.113.pdf |