창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-596P57833RCP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 596P57833RCP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 596P57833RCP | |
| 관련 링크 | 596P578, 596P57833RCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F320XXCTT | 32MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320XXCTT.pdf | |
![]() | PEC12R-4222F-S0024 | ENCODER ROTARY | PEC12R-4222F-S0024.pdf | |
![]() | AP1084T50LU | AP1084T50LU AP T0-220 | AP1084T50LU.pdf | |
![]() | L1404S | L1404S IR TO-263 | L1404S.pdf | |
![]() | S1A2213BO1-HO | S1A2213BO1-HO SAMSUNG SMD or Through Hole | S1A2213BO1-HO.pdf | |
![]() | CY7C1367B-166AI | CY7C1367B-166AI CYPRESS SOP | CY7C1367B-166AI.pdf | |
![]() | TRY-24VDC-2CL | TRY-24VDC-2CL TTI SMD or Through Hole | TRY-24VDC-2CL.pdf | |
![]() | BCM5208KFP | BCM5208KFP BCM QFP | BCM5208KFP.pdf | |
![]() | 52556 | 52556 MURR SMD or Through Hole | 52556.pdf | |
![]() | GP1FD210TP0F | GP1FD210TP0F SHARP SMD or Through Hole | GP1FD210TP0F.pdf | |
![]() | F741782A/AX | F741782A/AX TI BGA | F741782A/AX.pdf | |
![]() | X5043ZG | X5043ZG INTERSIL SOP8 | X5043ZG.pdf |