창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962R8551401V2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962R8551401V2A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MIL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962R8551401V2A | |
관련 링크 | 5962R8551, 5962R8551401V2A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERA-8AEB681V | RES SMD 680 OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB681V.pdf | |
![]() | CMF07100R00JNR6 | RES 100 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF07100R00JNR6.pdf | |
![]() | CMF6548K700FKEA | RES 48.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6548K700FKEA.pdf | |
![]() | 361R330M300EN2 | 361R330M300EN2 CDE DIP | 361R330M300EN2.pdf | |
![]() | GMS90C51-GB377 | GMS90C51-GB377 HYNIX DIP | GMS90C51-GB377.pdf | |
![]() | K9F2808UDC | K9F2808UDC SAMSUNG SOP | K9F2808UDC.pdf | |
![]() | LDD-C405NI | LDD-C405NI ORIGINAL SMD or Through Hole | LDD-C405NI.pdf | |
![]() | 4816P-2-RCLF | 4816P-2-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-2-RCLF.pdf | |
![]() | 2SA1301,2S | 2SA1301,2S TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1301,2S.pdf | |
![]() | AOZ104 | AOZ104 AOS SMD or Through Hole | AOZ104.pdf | |
![]() | MICRF102BM TR | MICRF102BM TR MICREL SOIC-8 | MICRF102BM TR.pdf | |
![]() | WPC8769LADG | WPC8769LADG WINBOND TQFP | WPC8769LADG.pdf |