창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5962-9073601HXC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5962-9073601HXC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-8() | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5962-9073601HXC | |
| 관련 링크 | 5962-9073, 5962-9073601HXC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SC52-1R2 | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 3.3A 36 mOhm Max Nonstandard | SC52-1R2.pdf | |
![]() | AA0201FR-0768RL | RES SMD 68 OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-0768RL.pdf | |
![]() | RC0S2CA20R0JE | RES SMD 20 OHM 5% 1/4W J LEAD | RC0S2CA20R0JE.pdf | |
![]() | CMF55200K00BEBF | RES 200K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55200K00BEBF.pdf | |
![]() | TMP47C1638NU319 | TMP47C1638NU319 TOS DIP | TMP47C1638NU319.pdf | |
![]() | 520300429 | 520300429 MOLEX SMD or Through Hole | 520300429.pdf | |
![]() | 965/2235 | 965/2235 TOSHIBA SMD or Through Hole | 965/2235.pdf | |
![]() | BGH2012B601LT | BGH2012B601LT ORIGINAL SMD or Through Hole | BGH2012B601LT.pdf | |
![]() | S5D0124D01-QO | S5D0124D01-QO SAMSUNG QFP | S5D0124D01-QO.pdf | |
![]() | TLE6280-6G | TLE6280-6G TI SOP | TLE6280-6G.pdf | |
![]() | MO1210-122K | MO1210-122K PREMO 1210 | MO1210-122K.pdf |