창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5962-8988001GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5962-8988001GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5962-8988001GC | |
| 관련 링크 | 5962-898, 5962-8988001GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R0CDAEL | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R0CDAEL.pdf | |
![]() | N270/1.60GHZ/512/533/SLB73 | N270/1.60GHZ/512/533/SLB73 INTEL/CPU BGA | N270/1.60GHZ/512/533/SLB73.pdf | |
![]() | RC56DDP/4/R713316 | RC56DDP/4/R713316 ROC BGA | RC56DDP/4/R713316.pdf | |
![]() | H5TQ1G163BFR | H5TQ1G163BFR SAMSUNG BGA | H5TQ1G163BFR.pdf | |
![]() | DS1708TEUA | DS1708TEUA DALLAS MSOP8 | DS1708TEUA.pdf | |
![]() | R5F64169DFD | R5F64169DFD RENESAS QFP | R5F64169DFD.pdf | |
![]() | TRF600160 | TRF600160 TYCO SMD or Through Hole | TRF600160.pdf | |
![]() | ML2306CS | ML2306CS OKI SOP | ML2306CS.pdf | |
![]() | KTV154 | KTV154 ORIGINAL SMD or Through Hole | KTV154.pdf | |
![]() | 2SK1215-D | 2SK1215-D RENESASACHI SOT-323 | 2SK1215-D.pdf | |
![]() | W29C011A-5 | W29C011A-5 WINBOND DIP-32 | W29C011A-5.pdf |