창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8976602RA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8976602RA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8976602RA | |
관련 링크 | 5962-897, 5962-8976602RA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3006Y-1-502ZLF | 5k Ohm 0.75W, 3/4W PC Pins Panel Mount, Through Hole Trimmer Potentiometer Cermet 15 Turn Side Adjustment | 3006Y-1-502ZLF.pdf | |
![]() | CC2538NF11RTQR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 56-VFQFN Exposed Pad | CC2538NF11RTQR.pdf | |
![]() | 1N5239BRL | 1N5239BRL ON DO-35 | 1N5239BRL.pdf | |
![]() | P4761015 | P4761015 ORIGINAL SMD or Through Hole | P4761015.pdf | |
![]() | HY6264P-C | HY6264P-C HYUNDAI DIP28 | HY6264P-C.pdf | |
![]() | BGB202/HS1 | BGB202/HS1 PHI QFN | BGB202/HS1.pdf | |
![]() | S869TGS08 | S869TGS08 ORIGINAL SMD or Through Hole | S869TGS08.pdf | |
![]() | MB86373BPFV-G-BND- | MB86373BPFV-G-BND- FUJITSU QFP | MB86373BPFV-G-BND-.pdf | |
![]() | MAX707CPA/EPA | MAX707CPA/EPA MAXIM DIPSOP | MAX707CPA/EPA.pdf | |
![]() | 1812AS-2R7K-01 | 1812AS-2R7K-01 Fastron NA | 1812AS-2R7K-01.pdf | |
![]() | NTE311 | NTE311 NTE TO-39 | NTE311.pdf |