창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8968301HZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8968301HZA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8968301HZA | |
관련 링크 | 5962-8968, 5962-8968301HZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0255.062NRT2 | FUSE BOARD MOUNT 62MA 125VAC/VDC | 0255.062NRT2.pdf | |
![]() | FA-128 32.0000MF20X-K0 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MF20X-K0.pdf | |
![]() | MA-506 20.0000M-B3: ROHS | 20MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 20.0000M-B3: ROHS.pdf | |
![]() | 20LV400DB-70RTG | 20LV400DB-70RTG ESI TSOP48 | 20LV400DB-70RTG.pdf | |
![]() | HCD66750SBD | HCD66750SBD HITACHI SMD | HCD66750SBD.pdf | |
![]() | 6F15 | 6F15 IR DO-4 | 6F15.pdf | |
![]() | MT18VDDF12872Y-40BF1 | MT18VDDF12872Y-40BF1 MicronTechnology SMD or Through Hole | MT18VDDF12872Y-40BF1.pdf | |
![]() | 432028926 | 432028926 MLX SMD or Through Hole | 432028926.pdf | |
![]() | 1605753-2 | 1605753-2 TYCO SMD or Through Hole | 1605753-2.pdf | |
![]() | EC596518-E-3 | EC596518-E-3 PROTO BGA | EC596518-E-3.pdf | |
![]() | SMBJ5925BTR-13 | SMBJ5925BTR-13 Microsemi SMBDO-214AA | SMBJ5925BTR-13.pdf |