창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8964801CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8964801CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8964801CA | |
관련 링크 | 5962-896, 5962-8964801CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27123ITR | 27.12MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27123ITR.pdf | |
![]() | GL57V281620ETP-7 | GL57V281620ETP-7 GL TSSOP-54 | GL57V281620ETP-7.pdf | |
![]() | BDV66AF | BDV66AF TO-F SMD or Through Hole | BDV66AF.pdf | |
![]() | 0.47uF250VDC403010% | 0.47uF250VDC403010% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.47uF250VDC403010%.pdf | |
![]() | TDA8589BJ/CU | TDA8589BJ/CU MXP ZIP-37 | TDA8589BJ/CU.pdf | |
![]() | CBTL04DP081ABS | CBTL04DP081ABS NXP NA | CBTL04DP081ABS.pdf | |
![]() | RDL60V075KF | RDL60V075KF ORIGINAL DIP | RDL60V075KF.pdf | |
![]() | XC-9203 | XC-9203 ORIGINAL SMD or Through Hole | XC-9203.pdf | |
![]() | TFM-110-02-S-D-A | TFM-110-02-S-D-A SAMTEC SMD or Through Hole | TFM-110-02-S-D-A.pdf | |
![]() | MAX393CSE+T | MAX393CSE+T MAXIM SOP16 | MAX393CSE+T.pdf |