창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-88726-02LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-88726-02LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-88726-02LA | |
관련 링크 | 5962-8872, 5962-88726-02LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F384XXAST | 38.4MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAST.pdf | |
![]() | BZV55-C3V0,115 | DIODE ZENER 3V 500MW SOD80C | BZV55-C3V0,115.pdf | |
![]() | JCI-2012-R22K | JCI-2012-R22K JANTEK SMD or Through Hole | JCI-2012-R22K.pdf | |
![]() | USB-3SPDT-A18 | USB-3SPDT-A18 MINI SMD or Through Hole | USB-3SPDT-A18.pdf | |
![]() | 3844B. | 3844B. MOT SOP8 | 3844B..pdf | |
![]() | DD100HB(GB)120(160) | DD100HB(GB)120(160) ORIGINAL SMD or Through Hole | DD100HB(GB)120(160).pdf | |
![]() | SSF7508 | SSF7508 ST TO-220 | SSF7508.pdf | |
![]() | XCS30-3BG256C | XCS30-3BG256C XILINX BGA | XCS30-3BG256C.pdf | |
![]() | KS51850-G6DSTF | KS51850-G6DSTF SEC SOP20 | KS51850-G6DSTF.pdf | |
![]() | SNA-300S | SNA-300S RFMD SMD or Through Hole | SNA-300S.pdf | |
![]() | RPI-2150N | RPI-2150N ROHM DIP | RPI-2150N.pdf | |
![]() | XCV300-BG352-5C | XCV300-BG352-5C XILINX BGA | XCV300-BG352-5C.pdf |