창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8856501CA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8856501CA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8856501CA | |
관련 링크 | 5962-885, 5962-8856501CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS192F33CET | 19.2MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS192F33CET.pdf | |
![]() | SIT9120AC-2C2-33E150.000000 | 150MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | SIT9120AC-2C2-33E150.000000.pdf | |
![]() | XPGBWT-H1-R250-00FZ8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2700K 2.8V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-H1-R250-00FZ8.pdf | |
![]() | 284-7166-71-3857 | 284-7166-71-3857 M SMD or Through Hole | 284-7166-71-3857.pdf | |
![]() | 6YD22D9GKW | 6YD22D9GKW M SMD or Through Hole | 6YD22D9GKW.pdf | |
![]() | P5CN072EHN/TOPBS084 | P5CN072EHN/TOPBS084 NXP QFN | P5CN072EHN/TOPBS084.pdf | |
![]() | KBE00F003M-D411 | KBE00F003M-D411 SPANSION BGA | KBE00F003M-D411.pdf | |
![]() | 1SS387(TH3,F) | 1SS387(TH3,F) TOSHIBA SOD523 | 1SS387(TH3,F).pdf | |
![]() | 22N53 | 22N53 SILICONI CAN6 | 22N53.pdf | |
![]() | KS14-3558-E121 | KS14-3558-E121 FD SMD or Through Hole | KS14-3558-E121.pdf | |
![]() | NT5S16M16BS-5K | NT5S16M16BS-5K NANYA TSSOP | NT5S16M16BS-5K.pdf | |
![]() | JZ1AF-S-12V | JZ1AF-S-12V ORIGINAL NULL | JZ1AF-S-12V.pdf |