창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-876601PA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-876601PA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-876601PA | |
관련 링크 | 5962-87, 5962-876601PA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F3841XCAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XCAR.pdf | ||
RT2512BKE0711K3L | RES SMD 11.3K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0711K3L.pdf | ||
IC306-070-1100 | IC306-070-1100 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC306-070-1100.pdf | ||
ZBNG3110 | ZBNG3110 ZETEX SSOP20 | ZBNG3110.pdf | ||
HG62F58R44FL | HG62F58R44FL HIT QFP | HG62F58R44FL.pdf | ||
CYP15G04041DXB | CYP15G04041DXB CYPRESS BGA | CYP15G04041DXB.pdf | ||
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B9818 | B9818 EPCOS SMD | B9818.pdf | ||
169450 | 169450 ST SOP8 | 169450.pdf | ||
XCV3004BG352C | XCV3004BG352C XILINX BGA | XCV3004BG352C.pdf | ||
V18AUMLA2220 | V18AUMLA2220 ORIGINAL SMD | V18AUMLA2220.pdf | ||
AMI8025BG | AMI8025BG AMD SMD or Through Hole | AMI8025BG.pdf |