창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-8751509LXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5962-8751509LXP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-24L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5962-8751509LXP | |
관련 링크 | 5962-8751, 5962-8751509LXP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TLP280-4 GB | TLP280-4 GB TOS SOP-16 | TLP280-4 GB.pdf | |
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![]() | NLV25T-330J-PF 15818717309 | NLV25T-330J-PF 15818717309 TDK SMD or Through Hole | NLV25T-330J-PF 15818717309.pdf | |
![]() | GFT043GA480272Y | GFT043GA480272Y GIFARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | GFT043GA480272Y.pdf | |
![]() | MC8798 | MC8798 INTEL DIP | MC8798.pdf | |
![]() | MAX808MESA | MAX808MESA MAXIM SOP8 | MAX808MESA.pdf | |
![]() | SSM2142XRWC-AO | SSM2142XRWC-AO AD SOP | SSM2142XRWC-AO.pdf | |
![]() | UX0117c | UX0117c PHILIPS SMD or Through Hole | UX0117c.pdf |