창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5962-0824201HYC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ACPL-(2,5)6xxL,5962-08242 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 1 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 1/0 | |
전압 - 분리 | 1500VDC | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 1kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 25mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 20ns, 8ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.55V | |
전류 - DC 순방향(If) | 20mA | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 3.6 V | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 8-SMD 버트 조인트 | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP 버트 조인트 | |
표준 포장 | 1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5962-0824201HYC | |
관련 링크 | 5962-0824, 5962-0824201HYC 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
445A3XG13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XG13M00000.pdf | ||
CMF60357K00FKEK | RES 357K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60357K00FKEK.pdf | ||
MSM30S0570-016GS-K4 | MSM30S0570-016GS-K4 OKI QFP | MSM30S0570-016GS-K4.pdf | ||
4005V | 4005V ORIGINAL SMD or Through Hole | 4005V.pdf | ||
M27C4001-80XF | M27C4001-80XF ST DIP-32 | M27C4001-80XF.pdf | ||
XRT7295CEIW-F | XRT7295CEIW-F EXAR SOJ20 | XRT7295CEIW-F.pdf | ||
103K250K01L4 | 103K250K01L4 KEMET SMD or Through Hole | 103K250K01L4.pdf | ||
LH035M10K0BPF-3030 | LH035M10K0BPF-3030 YA SMD or Through Hole | LH035M10K0BPF-3030.pdf | ||
XMC2192B14A-6J83Y | XMC2192B14A-6J83Y Freescale QFP | XMC2192B14A-6J83Y.pdf | ||
AU80586RE014512 QGFD | AU80586RE014512 QGFD INTEL FCBGA | AU80586RE014512 QGFD.pdf | ||
LP3972SQ-A514NOPB | LP3972SQ-A514NOPB NS SMD or Through Hole | LP3972SQ-A514NOPB.pdf | ||
SN74LS139DR2 | SN74LS139DR2 TI SOP | SN74LS139DR2.pdf |