창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D475X0035D2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 595D475X0035D2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 595D475X0035D2T | |
| 관련 링크 | 595D475X0, 595D475X0035D2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233912155 | 1.5µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC233912155.pdf | |
![]() | SG-310SCF 27.0000ML3 | 27MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 3.5mA Standby (Power Down) | SG-310SCF 27.0000ML3.pdf | |
![]() | 743C0831100FP | RES ARRAY 4 RES 110 OHM 2008 | 743C0831100FP.pdf | |
![]() | MSP08C03150RGEJ | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 8SIP | MSP08C03150RGEJ.pdf | |
![]() | 3001U00220116 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 3001U00220116.pdf | |
![]() | 3670KM | 3670KM BB SMD or Through Hole | 3670KM.pdf | |
![]() | 37104-B122-00EMB | 37104-B122-00EMB M SMD or Through Hole | 37104-B122-00EMB.pdf | |
![]() | TMG40C60L | TMG40C60L Shindengen N A | TMG40C60L.pdf | |
![]() | M50143-002P | M50143-002P MIT DIP | M50143-002P.pdf | |
![]() | AD03G969 | AD03G969 ORIGINAL CAN3 | AD03G969.pdf | |
![]() | 15AG | 15AG ORIGINAL TSSOP | 15AG.pdf | |
![]() | 3386H-EY5-203LF | 3386H-EY5-203LF BOURNS SMD or Through Hole | 3386H-EY5-203LF.pdf |