창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D337X0010R2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 595D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2049 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 595D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 130m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.148"(3.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 718-1019-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 595D337X0010R2T | |
| 관련 링크 | 595D337X0, 595D337X0010R2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LP5900TLX-2.8 | LP5900TLX-2.8 NATIONAL SMD or Through Hole | LP5900TLX-2.8.pdf | |
![]() | EMV-4R0ADA470MD55G | EMV-4R0ADA470MD55G NIPPONCHEMI-COM SMD or Through Hole | EMV-4R0ADA470MD55G.pdf | |
![]() | P1-820c | P1-820c ORIGINAL SMD or Through Hole | P1-820c.pdf | |
![]() | LF-LK-1608-3R9R-T | LF-LK-1608-3R9R-T TAIYODEN SMD or Through Hole | LF-LK-1608-3R9R-T.pdf | |
![]() | MR62-12FSRY/12VDC/24V/5V | MR62-12FSRY/12VDC/24V/5V NEC SMD or Through Hole | MR62-12FSRY/12VDC/24V/5V.pdf | |
![]() | M29W400DB55E1T | M29W400DB55E1T ST SMD or Through Hole | M29W400DB55E1T.pdf | |
![]() | SL9009 | SL9009 SL DIP | SL9009.pdf | |
![]() | XC3S1500TME6456EGQ | XC3S1500TME6456EGQ XILINX BGA | XC3S1500TME6456EGQ.pdf | |
![]() | AX6607-28Z2A | AX6607-28Z2A AXElite SMD or Through Hole | AX6607-28Z2A.pdf | |
![]() | TPS79101-Q1 | TPS79101-Q1 TI 6SOT-23 | TPS79101-Q1.pdf | |
![]() | G2-DB02-SR | G2-DB02-SR Crydom RELAYSSRDPST-NC20 | G2-DB02-SR.pdf | |
![]() | DM40 | DM40 IDT SMD or Through Hole | DM40 .pdf |